芯片资讯
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05
2024-02
ADI推出四合一VSM传感器模拟前端
ADI官网报道 数字医疗凭借半导体、云计算、IoT和5G等技术的不断突破,得到了迅猛发展,生命体征监测(VSM)功能也越来越多地内置于手机以及智能可穿戴设备中,让消费者可对自身各种生命体征和健康指标如体温、心率、呼吸、血氧饱和度、血压等等“了如指掌”。 相应地,这对解决方案也提出了更小尺寸、更低功耗以及更高集成度的挑战。在这方面持续精进的亚德诺半导体(ADI),在前一代ADPD6000的基础上创新进阶,推出了四合一VSM传感器模拟前端ADPD7000,实现了新的突破。 相对上一代,ADPD70
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04
2024-02
英飞凌推出新一代XMC7000系列MCU微控芯片
XMC7000系列是英飞凌(Infineon)推出的32位MCU微控制器系列,包括多款处理器和内存控制器。这个系列的产品在工业、汽车、医疗、物联网等领域得到广泛应用。 XMC7000系列MCU有多个不同的处理器和内存控制器型号,包括XMC7000、XMC7000E、XMC7000H、XMC7000L、XMC7000M、XMC7000S、XMC7000V、XMC7000W等。这些处理器和内存控制器具有不同的性能和功能,适用于不同的应用场景。 下面是一些常见型号的简要介绍: XMC7000:这是一
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01
2024-02
深入了解IGBT的工作原理和特性
在电力电子领域,IGBT(绝缘栅双极晶体管)作为一种重要的半导体器件,发挥着至关重要的作用。对于工程师们来说,了解IGBT的工作原理和特性是进行设计、选型和应用的基础。本文将详细介绍IGBT的工作原理、特性及其在各个领域的应用。 一、IGBT的工作原理 IGBT是一种由双极晶体管和MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)组合而成的复合器件。其工作原理可以概括为以下几个步骤: 开启过程:当栅极电压大于阈值电压时,MOSFET导通,形成通态。导通过程:通态形成后,由于栅极电压的存在,使得IGB
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31
2024-01