意法半导体(ST)集团于1987年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一。意法半导体(ST)公司成立于1987年,是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业,从成立之初至今,ST的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自1999年起,ST始终是世界十大半导体公司之一。
整个集团共有员工近50,000名,拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、15主要制造厂,并在36个国家设有78个销售办事处。
公司总部设在瑞士日内瓦,同时也是欧洲区以及新兴市场的总部;公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿;亚太区总部设在新加坡;日本的业务则以东京为总部;大中国区总部设在上海,负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。
自1994年12月8日首次完成公开发行股票以来,意法半导体已经在纽约证券交易所(交易代码:STM)和泛欧巴黎证券交易所挂牌上市,1998年6月,又在意大利米兰证券交易所上市。意法半导体拥有近9亿股公开发行股票,其中约71.1%的股票是在各证券交易所公开交易的。另外有27.5%的股票由意法半导体控股II B.V.有限公司持有,其股东为Finmeccanica和CDP组成的意大利Finmeccanica财团和Areva及法国电信组成的法国财团;剩余1.4%的库藏股由意法半导体公司持有。意法半导体是业内半导体产品线最广的厂商之一,从分立二极管与晶体管到复杂的片上系统(SoC)器件,再到包括参考设计、应用软件、制造工具与规范的完整的平台解决方案,其主要产品类型有3000多种,。意法半导体是各工业领域的主要供应商,拥有多种的先进技术、知识产权(IP)资源与世界级制造工艺。
半导体产品大体上可分为两类:专用产品和标准产品。专用产品从半导体制造商以及用户和第三方整合了数量众多的专有IP,这些使其区别于市场上的其他产品,例如:
片上系统(SoC)产品
定制与半定制电路
专用标准产品(ASSP),如:无线应用处理器、机顶盒芯片及汽车IC
微控制器
智能卡IC
专用存储器
专用分立器件 (ASD
)
2024-02-28
ST意法半导体STM32C011F6U6TR芯片:32位MCU与技术应用详解 一、简述芯片 ST意法半导体的STM32C011F6U6TR芯片是一款32位MCU,它采用ARM Cortex-M内核,具有高性能、低功耗和易于编程等特性。该芯片具有32KB的FLASH存储空间,能够存储程序代码和数据,同时配备了20UF的Q
2024-02-21
意法半导体,作为全球半导体行业的领军企业,一直以其卓越的技术实力和创新的合作战略,在全球市场中独树一帜。这家公司不仅致力于提供高质量的半导体产品,还积极构建生态系统,与各类合作伙伴共同发展。本文将详细介绍意法半导体的合作战略以及其生态系统建设中的重要合作伙伴。 首先,我们来谈谈意法半导体的合作战略。这家公司深知,单打独
2024-04-09
ST意法半导体STM32L031G6U7芯片:32位MCU与嵌入式系统的完美结合 一、简述ST意法半导体STM32L031G6U7芯片 ST意法半导体STM32L031G6U7芯片是一款高性能的32位MCU(微控制器),采用LQFPN封装的ST意法半导体STM32L031G6U7芯片,具有32KB的闪存和28UFQFP
2024-05-21
ST意法半导体STM32L452REY6TR芯片:技术与应用详解 一、引言 ST意法半导体公司推出的一款STM32L452REY6TR芯片,是一款高性能的32位MCU(微控制器),以其强大的性能和丰富的功能,在众多领域得到了广泛的应用。本文将详细介绍STM32L452REY6TR芯片的技术特点,以及其在物联网、工业控制
2025-12-11 GigaDevice (北京兆易创新科技股份有限公司) 是中国领先的 Fabless 半导体设计公司 ,主要生产以下几大类芯片产品: 1. 存储器芯片 (核心产品线) NOR Flash : SPI NOR Flash :GD25/GD55 系列,全球出货量累计超 237 亿颗,全球市场排名第二 高性能 NOR Flash :GD25LX 系列,数据吞吐率达
2025-12-10 在 2025 电机控制先进技术研讨会上,国民技术正式推出 N32G033x/N32M0xx 系列 MCU。这款产品针对基础级电控场景设计,凭借创新技术架构提升产品价值,获得了行业专家的认可。 一、技术架构创新:提升电控平台实用性 基于第三代电机控制技术的研发经验,N32G033x/N32M0xx 系列 MCU 在架构上实现多项优化,兼顾性能与集成度: 性能升
2025-12-05 思瑞浦 TPT1043AQ 是一款专门针对车载场景设计的高性能 CAN 收发器,功能贴合汽车电子的实际需求,支持远程和本地唤醒、休眠,性能和适配性都有明显优势,具体亮点如下: 兼容主流标准,通讯速度快 这款芯片符合车载常用的 ISO 11898-2 和 SAE J2284 物理层标准,能轻松融入大多数车载 CAN 总线系统;还支持 CAN FD 协议,最高通
2025-12-05 华邦电子(WINBOND) :全球NOR Flash龙头 华邦电子股份有限公司成立于1987年9月,1995年于台湾证券交易所挂牌上市,总部位于台湾中部科学园区。 NOR Flash:全球市占率27%,连续多年排名第一,主打512Kb-2Gb中低密度市场,工艺已演进至45nm。经典型号包括W25Q128JV(128Mb,工业级宽温)、W25Q256JV(25
2025-12-02 本报告由ECIA首席分析师Dale Ford出品,研究范围覆盖美国、中国台湾、中国、日本、欧洲、韩国和新加坡七个国家或地区,系统呈现了2024年到2025年全球元器件分销行业的营收规模、区域格局、产品结构及头部企业表现,为行业发展提供核心参考。 一、全球整体营收与区域占比概况 1.1 全球TOP50整体营收 2024年全球分销商TOP50累计营收达1887亿
2025-11-25 国内Fabless半导体龙头 兆易创新(GigaDevice) 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号: 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ,同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划,存储业务布局再提速。不过公司明确表示,目前暂无DDR5产品的相关研发计划,将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件,市场需
2025-11-07 ST意法半导体STM32L010C6T6芯片:32位MCU的强大性能与灵活应用 一、简述STM32L010C6T6芯片 ST意法半导体的STM32L010C6T6芯片是一款32位MCU(微控制器),以其强大的性能和丰富的功能,广泛应用于各种嵌入式系统。该芯片具有32KB的闪存空间,48个LQFP(低温共烧陶瓷)封装,提供了更高的可靠性和更长的使用寿命。 二、
2025-11-06 ST意法半导体STM32F030C6T6芯片:32位MCU的卓越性能与广泛应用 一、技术概述 ST意法半导体的STM32F030C6T6芯片是一款32位MCU(微控制器),以其卓越的性能和丰富的功能,广泛应用于各种电子设备中。此芯片具有32KB的闪存空间,48个LQFP(四角扁平封装)封装,使其在性能和功耗之间达到了良好的平衡。 二、技术特点 1. 32位处
2025-11-05 ST意法半导体STM32L011F3P6芯片:一款高性能、高性价比的32位MCU STM32L011F3P6芯片是一款采用ST意法半导体生产的高性能MCU(微控制器单元),这款芯片主要针对的是低功耗应用市场。其核心特点是采用32位RISC-V内核,具有高性能、低功耗、易用性等特点,适用于各种嵌入式系统应用。 一、技术参数 STM32L011F3P6芯片是一款
2025-11-04 ST意法半导体STM32L052T8Y6TR芯片:MCU技术与应用介绍 一、技术概述 ST意法半导体公司推出STM32L052T8Y6TR芯片是一款高性能的32位MCU(微控制器),以其强大的性能和丰富的功能,在众多应用领域中发挥着重要作用。该芯片具有64KB闪存和36WLCSP封装,为开发者提供了灵活的硬件配置和广阔的设计空间。 二、技术特点 1. 32位
2025-11-03 ST意法半导体STM8S208C8T6TR芯片:一款强大而灵活的8位MCU 一、技术概述 ST意法半导体推出的一款STM8S208C8T6TR芯片,是一款功能强大的8位MCU,以其卓越的性能和灵活的设计,在众多应用领域中发挥着重要作用。 STM8S系列MCU基于ST意法半导体专有技术,采用先进的STM8S标准,具有高性能、低功耗、高可靠性等优势。该系列MCU
2025-11-02 ST意法半导体STM32L052K8U6TR芯片:技术与应用详解 一、简述ST意法半导体STM32L052K8U6TR芯片 ST意法半导体STM32L052K8U6TR是一款32位的MCU(微控制器)芯片,采用ARM Cortex-M0+内核,拥有强大的处理能力和高效的性能。该芯片内置了64KB的FLASH存储器,支持多种通信接口和丰富的外设资源,是一款功能
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA
2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-21 国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
2025-11-11 欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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