芯片产品
热点资讯
- STM32C011F6U6TR芯片IC MCU 32BIT
- 意法半导体的合作战略和生态系统建设有哪些重要合作伙伴
- STM32L031G6U7芯片IC MCU 32BIT 32
- STM32L011F4U6TR芯片IC MCU 32BIT
- ST意法半导体STM32F411RET6TR芯片IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP的技术和应
- ST意法半导体STM32L452REY6TR芯片IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64WLCSP的技术和
- ST意法半导体STM32G070RBT6芯片IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP的技术和应用介
- ST意法半导体STM8S208CBT6芯片IC MCU 8BIT 128KB FLASH 48LQFP的技术和应用介绍
- ST意法半导体STM32F303CBT6TR芯片IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48LQFP的技术和应
- STM32F100CBT6BTR芯片IC MCU 32BIT
- 发布日期:2024-02-01 10:46 点击次数:156
英飞凌科技推出分立式650V IGBT7 H7新品,进一步扩展其TRENCHSTOP™ IGBT7产品阵容。全新器件配新一代发射极控制的EC7续流二极管,以满足对环保和高效电源解决方案日益增长的需求。TRENCHSTOP™ IGBT7 H7采用最新型微沟槽栅技术,具有出色的控制和性能,能够大幅降低损耗,提高效率和功率密度。因此,该半导体器件适合用于各种应用,如组串式逆变器、储能系统(ESS)、电动汽车充电应用以及如工业UPS和焊接等传统应用。


在分立式封装中,650 V TRENCHSTOP™ IGBT7 H7可输出高达150A的电流。该产品系列电流等级为40A至150A,有四种不同封装类型:TO-247-3 HCC、TO-247-4、TO-247-3 Plus和TO-247-4 Plus。TRENCHSTOP™ IGBT7 H7的TO-247-3 HCC封装具有较高的爬电距离。TO-247的4引脚封装(标准封装:IKZA,Plus封装:IKY)在提高性能方面表现出众,因为它不仅能降低开关损耗,意法半导体还提供了额外的优势,如更低的电压过冲、最小的导通损耗和最低的反向恢复损耗。凭借这些特性,TRENCHSTOP™ IGBT7 H7简化了设计,最大限度减少了并联器件的需求。
此外,650 V TRENCHSTOP™ IGBT7 H7具有出色的防潮性能,可在恶劣环境中可靠运行。该器件通过了JEDEC 47/20/22的相关测试,特别是HV-H3TRB,符合工业应用标准,因此非常适合户外应用。IGBT专为满足环保以及高效能源应用的需求而设计,相较于前几代产品有显著改进。因此,TRENCHSTOP™ IGBT7 H7 是常用于太阳能和储能系统等中的NPC1拓扑的理想补充。
供货情况
TRENCHSTOP™ IGBT7 H7现已接受订购。此外还可提供通过认证的样品。

- ST意法半导体STM32F205VGT6芯片IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP的技术和应用介绍2025-03-29
- ST意法半导体STM32L4R5VGT6芯片IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP的技术和应用介绍2025-03-28
- ST意法半导体STM32F745VET6芯片IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP的技术和应用介绍2025-03-27
- ST意法半导体STM32F215RGT6芯片IC MCU 32BIT 1MB FLASH 64LQFP的技术和应用介绍2025-03-26
- ST意法半导体STM32F745VEH6芯片IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA的技术和应用介绍2025-03-25
- ST意法半导体STM32F413VHT6芯片IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 100LQFP的技术和应用介绍2025-03-25