可同时验证SiC功率元器件和驱动IC的业界先进Web仿真工具！
2024-06-29ROHM免费提供“ROHM Solution Simulator”~在Mentor, a Siemens Business 提供的“SystemVision™”系列的云环境下，轻松验证电路解决方案~ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）面向汽车和工业设备等电子电路设计者和系统设计者，开发出可以在解决方案电路上一并验证功率元器件（功率半导体）、驱动IC及电源IC等的Web仿真工具“ROHM Solution Simulator”，并在ROHM官网上公开了该工具能支持的44个电路解决方
国内SiC产业加速出击
2024-06-26最近关于SiC的消息层出不穷，小小一片碳化硅，它背后是千亿级的大产业。每生产一辆电动汽车，至少要消耗一片碳化硅。碳化硅材料自身的优越性引得包括特斯拉、保时捷、比亚迪在内的全球车厂积极拥抱碳化硅。另外它还是5G的新材料，华为自去年也开始出手布局碳化硅。国内SiC企业开始了加速进击，上市公司天通股份、露笑科技、扬杰科技、三安光电纷纷涉足了碳化硅项目。 据Yole统计预测，SiC器件业务总额从2018年的4.2亿美元增长至2019年的5.64亿美元，最大的增长动力是电池、电动汽车，电力供应和太阳能也
为什么没有SiC IGBT？
2024-06-25SiC SBD和MOS是手上最最常见的SiC基的组件，并且SiC MOS正在部分领域和IGBT掠夺份额。咱们都了了，IGBT三结合了MOS和BJT的亮点，第三代宽禁带半导体SiC骨材又领有优惠风土Si的特征，那么为什么见得大不了的却是SiC MOS，SiC IGBT在何处呢？ 咱们都了然，Si基IGBT眼下照样远在霸主地位，而就势第三代宽禁带半导体骨材SiC的发展，至于SiC的组件穿插出新，再者品尝着取而代之IGBT采取到的辅车相依行业。如新能源汽车，SiC功率器件正在极力跻身的小圈子，像特斯
对标国外大厂，SiC器件陆续放量出货！这家深圳国产功率器件厂商进击车规产品
2024-05-26近年来，在政策的引导和资本的大力支持下，我国碳化硅产业发展大幅提速，不断涌现出天科合达、天岳先进、瀚天天成、东莞天域、泰科天润等一大批具有自主知识产权的碳化硅优秀企业。随着这些企业的兴起，打破了国内碳化硅的技术空白并逐渐缩小了与发达国家的技术差距。 最近，芯八哥“走进产业链”栏目记者采访了碳化硅器件行业冉冉升起的一家新兴企业——深圳市森国科科技股份有限公司（以下简称“森国科”）的董事长杨承晋，探讨在低碳和双碳的时代背景下，森国科当前企业的发展情况及对碳化硅行业的展望。 产品对标国外大厂参数指标
汽车芯片需求：碳化硅SiC近年不断倍增，汽车MCU芯片需要10nm？
2024-05-23据Yole称，电气化和高级驾驶辅助系统（ADAS）将推动半导体汽车芯片市场从2021年的441亿美元增长到2027年的807亿美元，复合年增长率（CAGR）为11.1%。 电气化将需要新的基板，如碳化硅，和碳化硅芯片的需求预计将达到110万在2027年。ADAS将使用微控制器单元（MCU芯片）单片机芯片与尖端的硅技术节点小到16nm/10nm。L4和L5车辆自主性将推动对动态随机存取存储器（DRAM）和计算能力的需求。这些重大的技术变革也在深刻地影响着当前的汽车供应链。 碳化硅SiC行业的参与
特斯拉：碳化硅Sic太贵需减少75%用量，相关芯片供应商股价应声下跌
2024-05-133月3日消息，美国电动汽车制造商特斯拉在首次投资者日活动上表示，计划减少下一代电动汽车动力系统中碳化硅Sic晶体管的使用量，当地时间周四相关芯片供应商的股价纷纷下跌。 本周三举行的特斯拉投资者日活动讨论的一个主要内容是效率提升和成本控制。特斯拉动力系统工程负责人Colin Campbell登台展示了公司计划如何在保持高性能和转化效率的同时降低汽车动力系统的成本。 Colin Campbell透露，“在我们的下一代动力系统中，作为关键部件
预计2023年碳化硅SiC功率元器件市场产值将突破22亿美元
2024-05-123月9日消息，TrendForce集邦咨询今日发布报告称，随着安森美、意法半导体、英飞凌等与汽车、能源厂商合作项目明朗化，将推动2023年整体碳化硅SiC功率元器件市场产值达22.8亿美元（当前约158.69亿元人民币），同比增长41.4%。 报告指出，第三代半导体包括碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），整体产值又以SiC占80%为重。SiC适合高压、大电流的应用场景，能进一步提升电动汽车与再生能源设备系统效率。TrendForce集邦咨询表示，SiC功率元件的前两大应用为电动汽车与再生能源领
意法半导体:碳化硅SIC的可持续性
2024-02-11碳化硅SIC，是典型的需要结合工业碳足迹和使用阶段碳足迹综合评估的半导体产品。近日，意法半导体副总裁、可持续发展主管Jean-Louis Champseix向《中国电子报》分享了半导体企业践行可持续发展的思路，并对碳化硅等产品实施碳足迹和碳手印评估方式进行了阐述。 从制作工艺来看，制造一颗碳化硅芯片将产生22000克二氧化碳当量，是一种高能耗的技术。但是，Champseix向《中国电子报》表示，在整个生命周期内，一颗碳化硅芯片基本上可以节省一吨二氧化碳当量。相比之下，制造碳化硅芯片所产生的22